Группа «Роснано» в январе откроет новый сборочно-испытательный комплекс для серийного производства микросхем. Одним из ключевых достижений новой площадки станет внедрение технологии сборки микросхем в полимерные корпуса, как правило, из АБС-пластика, для создания высокопроизводительных процессоров и специализированных вычислительных модулей, применяемых в ЦОД, телекоммуникациях, авиации, сообщается в пресс-релизе «Роснано».
«Такое внимание к сборке обусловлено требованием к локализации в соответствии с постановлением 719. Это способствует снижению технологических рисков и обеспечит высокий уровень локализации микроэлектроники», — отметил руководитель ЗНТЦ Анатолий Ковалёв.
Упаковке микросхем в полимерные корпуса в Зеленоградском нанотехнологическом центреИзображение: АО ЗНТЦ
Новый участок уникален тем, что будет работать по полному циклу производства специальной и потребительской электроники, где применяются передовые технологии корпусирования — сборка высокопроизводительных микросхем в многовыводные полимерные корпуса типа PBGA, FC-BGA и HFC-BGA. Участок располагает межоперационным контролем и тестированием сложной ЭКБ для ускорения выхода стратегически важных продуктов на рынок, а также имеется возможность сборки оптоэлектроники, в том числе трансиверов.
Для масштабирования услуг серийной контактной сборки в 2026 году будет введен в эксплуатацию специализированный участок площадью 1200 м² и производственной мощностью до 200 тыс. микросхем в месяц.
Ранее, в 2010 году, «Роснано» совместно с заводом «Микрон» работали над проектом дизайн-центра 90-нм чипов зеленоградской компании «ЭЛВИС», который был запущен в начале 2012 года. Общий бюджет проекта составил 16,57 млрд рублей, из которых на долю «Роснано» пришлось 8,28 млрд руб. Впоследствии корпорация вышла из проекта, продав свою долю АФК «Система».