Компания CRP Technology (Италия) открыла новую главу в секторе промышленной 3D-печати выпуском Windform SL, инновационного материала для печати по технологии селективного лазерного спекания (SLS), который представляет собой 12-й материал в линейке и знаменует собой значительный шаг вперед в области аддитивного производства.
Windform SL представляет собой компаунд в виде порошка черного цвета на основе полиамида, армированный углеродными волокнами. Обозначение SL указывает на его «суперлегкую» характеристику с плотностью 0,87 г/см3. Эта особенность в сочетании с усилением из углеродного волокна придает Windform SL уникальность премиум-класса, обеспечивая одновременно легкий вес и жесткость.
CRP Technology выпустила компаунд Windform SL на основе полиамида для печати БПЛАИзображение: CRP Technology srl
Windform SL появляется на рынке через несколько месяцев после запуска 11-го промышленного материала для 3D-печати от CRP Technology, второго резиноподобного материала, что демонстрирует постоянное стремление компании к передовым решениям в индустрии 3D-печати.
Генеральный директор и технический директор CRP Technology Франко Чеволини заявил: «Наша приверженность инновациям непоколебима. Как историческая и новаторская компания, мы упорно работаем над созданием передовых материалов для профессиональной 3D-печати. Windform SL представляет собой последнее свидетельство этой приверженности, что знаменует собой значительный прогресс на пути нашего роста, который подтверждает наше лидерство в отрасли.
Этот материал быстро станет выигрышным выбором для многих производителей БПЛА (беспилотных летательных аппаратов) и автомобилестроения, которые полагаются на наш отдел 3D-печати в производстве своих передовых деталей».
Windform SL отличается своей пригодностью для производства функциональных прототипов и готовых компонентов в секторе БПЛА, а также для применения в передовых отраслях, где требуется идеальный баланс легкости, жесткости и термостойкости.