Теплопроводность фотополимера для 3D-печати улучшили в Сколтехе
Исследователи Сколковского института науки и технологий (Сколтех, г. Москва) улучшили свойства полимера, используемого в 3D-печати. Добавив в фотополимер «хлопья» нитрида бора, они удвоили его теплопроводность, что потенциально может использоваться для отведения тепла от микросхем и предотвращения перегрева устройства, сообщается в пресс-релизе Сколтеха.